iPhone X 吹响开赛哨声，无线充电迎来释放元年。

无线充电是iPhone X 的一个重要功能创新点，而且，当前智能手机已逐步进入存量博弈阶段，各大品牌厂商均着眼于局部微创新来提振用户的换机欲望，无线充电是大家愿意积极布局的领域。

近期华为和小米已陆续推出搭载无线充电功能的产品，预计OPPO 和vivo也在筹划新品积极跟进，加上先于Apple 布局的三星，LG 和联想，国内外主流智能手机品牌厂商均已入局，手机充电模式有望由无线和有线并存逐渐过渡到完全无线充电。据IHS 预测，2025 年全球无线充电装置(Rx)和无线充电板(Tx)总出货量有望超过28 亿台，其中，Rx 出货量有望超过20 亿台，大部分将来自于智能手机。

趋势明朗，无线充电未来应用前景广阔。

从去年开始，无线充电已开始被搭载到智能手机中，但是，由于模组价格居高不下(4~6 美元的成本)，目前的主流方案(WPC 联盟主推的Qi 电磁感应方案)又将充电距离限制在了10cm 以内，并且需要严格对齐，导致其渗透率仍然较低。

其实，无线充电的未来趋势是非常明朗的，一方面，随着5G 时代的到来，智能手机的续航能力将更加捉襟见肘，目前的电池密度已经很难有进一步的提升，扩大电池体积则会违背智能手机轻薄化的趋势，在此背景下，无线充电提供的充电便利性将大受欢迎;

另一方面，若无线充电取代目前的有线模式，将有助于移除变压所需的电源芯片以及外接接口，从而为手机其他模组提供更多内部空间，而且，移除接口是未来手机防水以及无尘化的关键所在，因此，相信随着充电距离的短板被克服，应用环境逐渐成熟，无线充电有望凭借其众多优势迅速得到普及，成为智能手机必需的功能之一。

实现无线充电技术主要通过四种方式:电磁感应式、磁场共振式、无线电波式、电场耦合式，电磁感应技术较为成熟或将成为主流方案，充分受益无线充电市场成长。无线充电模组的重要构成部件是线圈和磁性材料，其中，磁性材料主要用于缓解电子涡流现象，从而提高充电效率。目前，铁氧体和纳米晶是最为主流的磁性材料。

随着无线充电的发展，充电的功率和速度，能量损耗引起的发热现象以及无线充电模组的厚度等将成为重要的关注点，纳米晶凭借其优于铁氧体的磁导率以及转换效率，以及安卓系手机厂商的鼎力支持，可能会成为无线充电磁性材料的主流方案。随着无线充电得到越来越多全球，纳米晶材料的成长方向已经较为笃定。

无线充电模组良率取决于贴合，模切件厂商迎来契机。无线充电模组生产过程中重要的环节是用粘胶或泡棉对线圈，软磁片(或纳米晶)PI 膜和石墨片等原材料进行粘贴，最终的模组良率取决于多层贴合工艺的乘积良率，对贴合工艺的要求较为严苛，模切产品的工序中包括贴合工艺，无疑为模切件厂商筑起天然的技术壁垒，其具备的工艺积累和规模化量产能力势必将成为最大的行业护城河。

从上半年的布局看，受限于智能机红海化的价格竞争压力，下半年搭载无线充电的产品仍将以各大品牌的旗舰机型为主，较难下沉到中低端机型。因此投资机会仍将集中于苹果，三星和HOVM 等主流品牌的核心供应商，其中，完成了垂直整合及产业链一体化的供应链强者势必成为率先受益者。